在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，有哪些環(huán)節(jié)需要使用 條碼追溯 ？一般來(lái)說(shuō)，PCB的生產(chǎn)過(guò)程可以分為以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：
1. 原料采購(gòu)：在采購(gòu)原料時(shí)，需要對(duì)原料進(jìn)行標(biāo)識(shí)，記錄原料的供應(yīng)商、批次、規(guī)格等信息，以便于后續(xù)的檢驗(yàn)和入庫(kù)。
2. PCB制版：在制版時(shí)，需要對(duì)每個(gè)小板標(biāo)識(shí)僅有的追溯碼，可以是一維碼或二維碼，用于記錄小板的生產(chǎn)批次、工藝路線、負(fù)責(zé)人等信息。如果是多拼板，還需要對(duì)大板進(jìn)行標(biāo)識(shí)，并與小板進(jìn)行關(guān)聯(lián)綁定。
3. SMT貼片：在貼片時(shí)，需要對(duì)每個(gè)小板進(jìn)行掃描，采集其追溯碼信息，并與貼片機(jī)器、物料、程序等信息進(jìn)行關(guān)聯(lián)。這樣可以實(shí)現(xiàn)物料的追溯和管理，避免使用錯(cuò)誤或不合格的物料。
4. 焊接和清洗：在焊接和清洗時(shí)，需要對(duì)每個(gè)小板進(jìn)行掃描，采集其追溯碼信息，并與焊接設(shè)備、參數(shù)、清洗劑等信息進(jìn)行關(guān)聯(lián)。這樣可以實(shí)現(xiàn)焊接和清洗的質(zhì)量控制和管理，避免出現(xiàn)焊點(diǎn)不良或殘留物等問(wèn)題。
5. 檢測(cè)和測(cè)試：在檢測(cè)和測(cè)試時(shí)，需要對(duì)每個(gè)小板進(jìn)行掃描，采集其追溯碼信息，并與檢測(cè)設(shè)備、結(jié)果、測(cè)試程序等信息進(jìn)行關(guān)聯(lián)。這樣可以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)和測(cè)試的結(jié)果記錄和分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理不合格品。
6. 入庫(kù)和出貨：在入庫(kù)和出貨時(shí)，需要對(duì)每個(gè)小板進(jìn)行掃描，采集其追溯碼信息，并與入庫(kù)單號(hào)、出貨單號(hào)、客戶信息等信息進(jìn)行關(guān)聯(lián)。這樣可以實(shí)現(xiàn)庫(kù)存的管理和追蹤，方便查詢和核對(duì)。
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